顶行李架专为理想L6规格设计，采用铝合金材质，根据车顶弧度量身定制，可安全承重75千克。
早在2018年，上汽就在智能网联网络安全领域展开布局，成立行业内首个网络安全实验室与安全应急响应中心。2019年，上汽在“5G+L4(特定场景下自动驾驶)”洋山港智能重卡的开发过程中，全面系统地导入网络安全体系，并根据国家网安法落实等级安全保护制度，成为中国汽车行业首个在国家网络安全监管机构备案的智能驾驶车辆项目。2021年，上汽和腾讯组建网络安全联合实验室，围绕智能网联汽车网络安全标准规范、攻防技术、安全研发、安全运营等领域开展深度合作。2022年，上汽联合上海大学、奇安信集团、复旦大学成立了“上海市智能网联汽车网络安全产业协同创新中心”。2023年，上汽集团、上海大学联合的“上海市智能网联汽车网络安全重点实验室”获批上海市科委首个汽车行业网络安全重点实验室。
手机芯片设计大厂联发科即将在2024年10月发布新一代旗舰级手机芯片天玑9400，而此前联发科CEO蔡力行也对新一代的旗舰处理器表现出强大的信心。根据微博大V@数码闲聊站 近日爆料称，一项新的3DMark测试数据显示，天玑9400处理器性能不仅比竞争对手高通的Snapdragon 8 Gen 3 处理器性能快30%，而且功耗也降低了40%。
联发科天玑9400可能将会采用台积电第二代3nm制程（N3E），据台积电资料显示，与N5相比，在相同的速度和复杂度下，台积电N3E的功耗将降低 34%，在相同的功率和复杂度下，N3E性能提升了18%，并将逻辑晶体管密度提高60%。
CPU核心方面，天玑9400依然将会继续采用全大核心设计，此前爆料称，预计将配备 1 个主频高达3.4GHz的Cortex-X5 超大核，3 个主频2.96GHz 的Cortex-X4 超大核和4个主频2.27GHz 的Cortex-A720 高能效大核。这也使得天玑9400处理器面积提升到了150mm²，集成了300亿个晶体管。
但是在今年5月，Arm在发布新一代Armv9.2指令集的CPU IP（包括最高性能的Cortex-X925 CPU、最高效的Cortex-A725 CPU和更新后的Arm Cortex-A520 CPU；Arm Immortalis GPU和 Mali GPU；CoreLink 互连系统 IP）的同时，联发科技资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士也宣布，“我们将于今年下半年推出新一代旗舰移动芯片天玑 9400，该芯片将搭载最新的 Armv9 Cortex-X925 CPU 和 Arm Immortalis-G925 GPU。我们与 Arm 保持着长期而紧密的合作关系，致力于不断提升移动芯片的性能和功能，共同推动计算技术的快速发展。”
此外，vivo 首席芯片规划专家夏晓菲也宣布，vivo新机也将搭载基于Arm全新IP的处理器。预计首发机型可能是vivo X200系列。
如此看来，天玑9400将搭载最新的 Armv9 Cortex-X925 CPU 作为超大核，大核可能会采用Cortex-A725 CPU，GPU则将是Immortalis-G925 GPU，这无疑将带来整体性能的大幅提升。
在AI性能方面，有传闻显示，天玑9400相比上代的天玑9300（48 TOPS）带来约40%的提升，以及可以支持超过200亿参数的大模型。
蔡力行也在上半年的财报会议上非常有信心的表示，今年旗舰级天玑手机芯片的营收将同比增长超过50%。天玑9300系列帮助联发科2023年旗舰手机芯片营收达到了10亿美元，同比增长了超过70%。蔡力行认为，天玑9400也将取得同样的成功，因为它是一款明显更先进的SoC。
编辑：芯智讯-浪客剑炒股配资平台